第182章 星辰3c超薄磁吸充電寶


“那更簡單,不過單塊電芯的容量比市面上動辄一兩萬毫安的充電寶還是差一些,通過幾個電芯串聯拼一下,應該能剛好做成個方形的充電寶,到時候還可以打上咱們星辰的logo……”

董宇軒應聲道。

這玩意diy愛好者都能手搓。

對他們更是沒難度了。

但沒想到,許易的下一句話便讓他愣住了。

“不,誰說要做大磚頭了。”

許易打斷了他。

“我的意思是咱們可以做一款超薄磁吸無線充電寶,容量用單塊電芯支撐,有個3000毫安就夠了。”

目前的市場。

國标3C認證才剛剛對外公布,大磚頭充電寶還在大行其道。

别說一萬毫安兩萬毫安了,你就是五萬毫安十萬毫安的充電寶。

那種酷愛diy“民間C4”的大神,或是良莠不齊的生産廠家,也是大有人在。

而且這些充電寶廠家,拿的基本都是劣質電芯。

制造工藝和保護線路也相當差,基本都不符合國标。

用一段時間就鼓包、遭遇碰撞刺穿冒煙,十塊裏面有九塊都是這樣。

光是查新聞就釀成了不少事故。

最離譜的是。

所有人還沉迷于“大就是好、好就是大”的容量陷阱中。

拿的充電寶比自己的拳頭還大,完全失去了便攜的意義,街頭共享充電寶體積也強不到哪兒去。

且市面上壓根還沒有磁吸無線充的存在!

——

“超薄,磁吸??無線充?!”

不出意外。

董宇軒呆住了,面露思考之色。

“許總,這無線充我知道,可磁吸充電寶是什麽?

給充電寶加上磁圈嗎?

但就算市面上支持無線充的手機,貌似背面也不帶磁圈吧?”

他很疑惑。

嘶——這到底什麽産品定義??

無線磁圈充電技術出現得很早。

但在手機行業大範圍普及,也就是前年到今年的事情。

最早搞無線充電的是一家叫Palm的品牌,推出了全球第一部支持無線充電的手機Palm  Pre,因爲不過品牌太小衆,基本沒聲量。

直到前年三星發布的旗艦機型全部支持無線充電功能,以及今年iPhone8和iPhoneX的相繼出現,才把這個技術帶到了大衆視野。

可以說,現在除了三星蘋果外的大部分國産安卓機,都還沒搭載上無線充電。

更别說磁吸無線充,人家手機硬件上背面就不支持磁吸。

而類似的MagSafe背面磁吸技術,還是在20年後才推出的。

而安卓陣營爲了把空間給電池,更是長期不支持原生背面磁吸方案。

所以董宇軒疑惑是正常的。

換做任何一個人聽到許易這個産品定義要求,都會感覺很詭異!!

超薄和無線充也就算了。

這個磁吸是不是有點過分了?

“Qi電磁感應的無線充必須要對齊才能精準無線充,所以我想爲什麽不把磁吸輔助對準功能也做進去,國外論壇早就有人在說這個問題了。”

許易則把靈感推給國外論壇,因爲無線充電技術出來得很早,相關的讨論其實也有,隻是工業應用上和手機上開發得晚。

就拿目前市面上的這批支持無線充電的手機,最高不過15W功率,無線充電器還不帶磁吸,更沒有與之對應的輔助配件,或者磁吸手機殼。

這就很令人難崩了。

剛出來的這幾天普遍被人認爲是脫褲子放屁的技術。

“我們大可以設計一個圓形中空的引磁片,把這個粘到手機背面,然後實現和我們的超薄充電寶進行磁吸對接,或者幹脆使用手機殼,将引磁片集成在手機殼裏,買充電寶送手機殼,這麽一來就能實現無縫磁吸充電了。”

許易說着說着,在場的人眼神瞪得越大。

這一套也算是後幾年的成熟方案了,有MagSafe背面磁吸可以直接對接,而沒這個原生磁吸的,那就可以借助引磁片或者手機殼。

關鍵在于磁吸和超薄的理念。

超薄型充電寶爲什麽在容量低下的情況下,還能越賣越貴!

核心點就在于一個“薄”字!

貼上去重量還不到100克。

完全可以視作手機的一部分,類似副油箱的存在。

董宇軒眼神越來越亮。

這種充電寶概念和解決方案,他還是第一次聽見,關鍵做出來好像還挺帶感的?

“好,我們先弄一套高集成的電路闆出來,再對接設計那邊出一整套外殼方案。”

他連連點頭。

接着就聽到許易随口說:

“嗯,不要有太大壓力,外觀設計什麽的,咱們随便對标一下蘋果就行,重點是要盡量做到最薄,我相信大家的創新能力。”

随口的一番話。

已經有人在汗流浃背了。

随随便便對标下蘋果?

還得做到最薄?

這聽起來可一點都不簡單随意!!

當然。

許易是很相信自家團隊的能力,弄出個超高集成度的充電寶,設計上再多打磨打磨,實現他所說的功能問題不大。

技術上肯定是沒難點。

至于外觀和設計上,怎麽做到簡約又高級,又要超薄和極緻減重。

那就比較考驗功底了。

沒辦法,隻能苦一苦設計了!

——

開完高層研發會議。

第二天。

許易如約見到了這位來自高通的自動駕駛業務負責人。

地點就在星辰科技大樓的接待室。

吳新宙自清華大學電子系畢業後便赴美留學,畢業後參與通信創業公司Flarion,其後被高通收購,從此進入全球通信巨頭,離職前負責高通自動駕駛業務也有4年之久。

且還參與了高通對恩智浦的收購案規劃。

恩智浦這家公司,算是全球汽車半導體的頂流。

高通想要進軍造車界,想從“移動芯片廠商”向“自動駕駛供應商”的轉型,就需要快速打通底層的控制、通信、安全芯片,剛好恩智浦作爲能提供ADAS完整半導體解決方案的廠商,恰恰是高通需要的。

不過。

從去年10月開始,高通大張旗鼓宣布要以380億美元收購恩智浦,之後又加碼到440億美元,且向全球9個反壟斷機構提交審核申請。

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